（原标题：国产芯片“攻入”车厂）九游体育官网登录入口

2024岁首于今，方睿方位公司联想的几个车规级芯片家具齐进入了考证阶段，而购买这些家具的客户，无一例外齐是国内的汽车厂商，这些家具也齐将被用于各家厂商的一些旗舰车型上。

算作一位也曾从业十年多余的老“半导体”东说念主，这么的情况让方睿感到恍若隔世。“主机厂主动寻求国产芯片算作替代，放在我刚入行的时候是思齐不敢思的画面。”方睿说，跟着汽车智能化进度的日益提高，国内车企对国产自主研发芯片的需求还将链接扩大，他对畴昔的国产芯片市集至极乐不雅。

深圳耿直微电子有限公司（下称“耿直微电子”）的市集总监敖立满也有类似的嗅觉：“咱们瞻望在畴昔的一两年内，国内的碳化硅芯片在电动汽车中的愚弄会多量增长。咫尺其实恰是国产替代的要害时期，何况这是一个从0到1的冲突。一朝冲突之后，上量的速率会至极快。”

上述两位资深“半导体”东说念主的乐不雅，很猛进度上要归功于国内车规级芯片市集的快速增长。凭证闻名谈论机构Omdia的预测，2025年，全球车规级半导体市集范畴将达到804亿好意思元，其中中国市集范畴为216亿好意思元。

“从大的趋势上来看，咫尺民众常说‘软件界说汽车’，但现实上，我更险恶称之为‘硅界说汽车’。莫得芯片，莫得硅，软件界说汽车是无法完了的。”华芯金通半导体产业谈论院院长吴全如是告诉记者。

救命稻草

现实上，在曩昔的数年间，国际交易环境的变化类似铺张电子需求的疲软，让许多国内芯片企业的日子不太好过。

企查查数据流露，2023年，中国有1.09万家芯片有关企业完成了工商刊出、废除。而在昨年芯片企业的关停或倒闭潮中，比较有代表性的案例就是OPPO、TCL及魅族对旗下芯片业务的关停。

凭证中国半导体行业协会集成电路联想分会理事长、清华大学训导魏少军在第29届中国集成电路联想业2023年会上提供的数据，2023年，中国脉土的芯片联想企业数目为3451家，其中有1910家企业的销售收入少于1000万元，占比高达55.35%。

蓝本算作芯片行业出货大头的铺张电子，在国产替代的大配景下本应康庄大道，但市集缓缓鼓胀及换机周期的拉长让情况变得“很不一样”：2023年，全球智高手机出货量链接下滑，凭证IDC公布的数据，2023年全球智高手机出货量为11.7亿台，同比下落3.2%。

方睿方位的公司蓝本也主要办事于手机厂商，但客户需求的陆续减少，让他们公司的处分层不得不另寻前途，而这一前途，便在汽车厂商身上。

在近日驱散的湾区半导体产业生态展览会（下称“湾芯展”）上，蔚来承接独创东说念主、总裁秦力洪就公开了一则数据：“以蔚来为例，智能汽车在算力、功率半导体、传感器、存储芯片等方面的需求日益加多，每辆车所搭载的芯片数目已从几年前的3200颗增长到如今的4200颗。”

对比之下，一部手机的芯片数目省略在100颗，主要包括主处理器、存储芯片、通讯芯片、电源处分芯片以及多样传感器芯片等。

“新能源汽车自己的出货量在大幅增长，新能源汽车单车用的芯片数目和价值齐在高涨，芯片的需求量和成本也在加多。这导致新能源汽车对车规级芯片，尤其是硅基芯片的需求飞速加多。”吴全指出。

凭证中国汽车工业协会数据，2024年1月至6月，我国新能源汽车产销量区别达492.9万辆和494.4万辆，同比区别增长30.1%和32%。

在采访过程中，记者了解到，车规级芯片咫尺主要包括功率芯片、MCU（微抑止单位）、传感器芯片和存储芯片等几大类别。

其中，功率芯片在新能源汽车中尤为要害，认真抑止和处分电能的转机与分拨，以险恶能源系统、充电系统等对高着力和踏实性的要求；MCU则承担着汽车里面的抑止教导传递，通过集成式电路完成发动机、传动系统、车内电子开采的调控；传感器芯片认真捕捉外部环境及车辆开动景色的数据，是完了智能驾驶辅助系统（ADAS）和自动驾驶功能的中枢部件之一。

此外，存储芯片的市集长进雷同值班热心。跟着智能汽车功能的拓展，包括高清舆图、录像头数据、驾驶日记等需要大容量存储，车载系统对DRAM（动态立时存取存储器）、NAND（一种非易失性闪存芯片）等存储芯片的需求也在逐年加多。

在方睿看来，跟着汽车逐步向智能化标的发展，整车所搭载的功能日益增多，如自动驾驶、智能座舱、车联网等，这些功能的完了齐依赖于多量的电子元件和高性能芯片。举例，自动驾驶需要录像头、雷达、激光雷达、超声波传感器等多种开采共同责任，及时代析周围环境并作出响应，这就要求车载芯片具备强项的算力。

同期，方睿还告诉记者，智能汽车系统产生的数据量极其弘远，从传感器、录像头到车辆蚁集，每秒齐会产生多量信息。这些数据需要进行高速处理、分析和存储，对芯片的处理速率和存储容量提议了更高的要求。

“L4级别自动驾驶汽车每天可产生数TB的数据，需要高效的芯片进行及时处理。汽车智能化卷得越犀利，关于芯片的要求越高。”方睿指出。

“（车规级芯片）蛋糕在变大，容得下多个玩家。”深圳市江波龙电子股份有限公司（301308.SZ）镶嵌式存储职业部高档市集总监王作鹏亦如是告诉记者。

敖立满方位的耿直微电子便在车规级碳化硅功率芯片的愚弄上获得了内容性冲突。该公司最新发布的1200伏车规级碳化硅MOSFET（金属氧化物半导体场效应晶体管）家具，定位于新能源汽车的要害部件，尤其是主驱系统和车载电源处分系统。由于碳化硅具备优异的高温踏实性和高着力，在电动汽车中大略灵验降幼稚量损耗，进步车辆的续航和加速性能。

“现阶段，大部分电动汽车的主驱碳化硅家具决策齐来自海外厂商。国内厂商入场比较晚，咫尺还处于发展的阶段。然则，经过这几年的奋发，咱们冲突了许多期间难点，咫尺也曾在确实真理上大略提供对标国际品牌的高品性家具，何况大略踏实地进行大宗量托福。”敖立满告诉记者。

据耿直微电子副总裁彭建华先容，到2024年底，耿直微电子Fab1（半导体工场）6英寸碳化硅晶圆（用于制造芯片的基板材料）产能将增长至每月1.4万片，至2025年公司将具备年产16.8万片车规级碳化硅MOS（金属氧化物半导体，用于抑止电流流动的半导体器件）的分娩身手。同期，公司Fab2的8英寸碳化硅晶圆分娩线也将于2024年底通线，畴昔盘算推算产能6万片/月。

“车规级市集，是咫尺半导体边界为数未几的增量市集，尤其是在供应链自主可控的要求下，攻入车厂关于思要活下去的芯片公司来说很要害。”方睿强调。

“从扫数大的市集趋势来说，电动汽车的发展是不可扞拒的。要害是谁大略收拢这些契机，谁大略拿到这些市集。”敖立满说。

“攻入”车厂

诚然车规级芯片是蓝海市集，但这并不虞味着“攻入”车厂供应链是一件很浅近的事。

国产芯片在国内的市占率现实上并不高，凭证盖世汽车谈论院数据，戒指2023年底，除功率半导体外，其余诸如盘算推算、抑止、电源等要害芯片的国家具牌市占率均不及10%。

“国产汽车芯片份额比较低，一方面是因为汽车芯片测试认证周期较铺张电子芯片更长，规格更高，需要恒久的期间蕴蓄和大范畴的市集考证，国内大部分汽车芯片厂商还在发展的路上，需要更永劫间的种植；另一方面部分汽车芯片需要IDM时势，国内厂商近几年才刚刚布局，产能还未开释，良率还在爬坡，需要一定的发展时代才有但愿跟上海外厂商的步调。”WitDisplay首席分析师林芝告诉记者。

所谓IDM时势，即“垂直整合制造时势”，涵盖了芯片联想、制造、封测的完竣进程。

在IDM时势下，芯片厂商不仅需要具备强项的联想身手，还要领有分娩制造的步和谐身手，这种一体化的时势大略灵验进步家具性量的踏实性，但也对厂商的资金、期间和处分身手提议了更高的要求。

比拟之下，国内大多数芯片企业多遴荐“Fabless”时势，即专注联想，将制造交由晶圆代工场进行。诚然这种时势成本较低，但在车规级芯片的要求下，很难保证质地的陆续一致性。

关于正在加速发展的国内车规级芯片企业来说，转向IDM时势意味着一条阻拦且漫长的说念路。林芝指出，IDM时势不仅需要多量的初期成本参预，还需要开发从材料端到封测端的高度勾通，这关于大多数尚在爬坡阶段的国内厂商来说是个不小的挑战。

同期，林芝还告诉记者，咫尺，汽车芯片市集也出现了结构性枯竭的风景，主如果低端汽车芯片不缺、高端芯片供不应求。

“汽车芯片厂商大部分是IDM时势，此前扩产的积极性比较低，跟不上新能源汽车市集的发展和迭代需求，然则咫尺晶圆代工场、汽车芯片联想厂商积极加大汽车芯片研发，同期，IDM时势的汽车芯片厂商也积极彭胀，弥补一些迥殊工艺汽车芯片的不及，是以畴昔高端汽车芯片结构性枯竭风景将缓缓缓解，供应链枯竭风险也曾在大幅裁减。”林芝说。

除了制造时势有待跟进除外，车规芯片漫长的考证进程亦然国产芯片厂商不得不迈过的一个坎儿。

吴全指出，频繁车规芯片从联想到量产上车约需3.5—5.5年的时代，中间需阅历严格的车规级考证过程。车厂对芯片的要求远高于铺张电子，尤其在可靠性、安全性、温度相宜性等方面有着极高的法度。汽车干系到东说念主身安全，因此车规芯片的失成果必须抑止在极低水平，频繁需要经过高温高湿、高压等极点条款下的恒久测试。即使通过了这些严苛的考证，最终被车厂选定，国产芯片仍需面临产能踏实、陆续供应以及售后辅助等方面的挑战。

“我斗争了好多厂商，他们思用国产，但国产家具不行用，或者不行达到他们的要求，这种情况照旧存在的。因为测试成本在那儿，一朝出问题就是一条分娩线或一批车型出问题，这个成本谁来承担呢？”吴全向记者强调。

“车规级芯片测熟悉证周期较长的原因是与东说念主的人命密切有关，如果不行保证芯片可靠踏实，汽车厂商一般不会使用。如果要以点燃客户或者家具品性为代价，汽车厂商也不会应许。要加速测熟悉证周期不错通过购买或者收购也曾通过测试认证的期间决策，然后再跟进研发，不休升级芯片规格。”林芝亦告诉记者。

在此配景下，国产芯片厂商思要攻入车厂，就需要拿出远高于行业的法度，来解说自身家具的可靠性。

“咱们在国内好多主机厂的车规级芯片考证中，客户对家具的法度是远远高于行业法度的。”敖立满亦向记者示意，“尤其是在主驱愚弄这一块儿，车企可能对国产芯片的信心还不太足，需要高性能、高可靠性才能上车，而这是咱们需要不休冲突的标的”。

敖立满同期告诉记者，耿直微电子的家具是国内第一个通过车规级3000小时考证的，而惯例的车规级家具考证，频繁要求齐为1000小时。

“咱们不论是在材料端、联想端、晶圆制造端、封装测试端等，齐遴荐了更多的加严措施，高于行业法度来作念，是以咱们才有信心去作念愈加恒久的可靠性测试。”敖立满说。

在采访过程中，记者忽闪到，受访的业内东说念主士广博觉得，功率半导体是短期内国产芯片厂商最佳的冲突标的。

功率半导体在新能源汽车等愚弄边界中，频繁罗致90nm以上的肃肃制程工艺，这与盘算推算芯片对先进制程的需求不同。这一特点使得国内厂商在中低端功率半导体的分娩上具备了一定的自主身手，大略险恶国内不少整车厂的基础需求。关联词，在高端功率半导体方面，如高着力碳化硅器件和IGBT（绝缘栅双极型晶体管）模块，国产期间仍与国际进步水平存在清爽差距，要害期间和产能在很猛进度上还依赖入口。

“在全球竞争中，功率半导体不错成为咱们与国际巨头抗衡的一个切入点。”吴全示意。不外，他亦向记者强调，车规级MCU、SoC（系统级芯片）与传感器，会是畴昔国产替代最快的三大边界。

谈论机构致同商讨在其发布的2024年车规级芯片谈论申报中指出，在车规级MCU边界，国内厂商主要包括芯旺微、比亚迪半导体、杰发科技等，海外竞争敌手主要包括瑞萨、恩智浦、英飞凌等；车规级SoC芯片中智能座舱芯片已有国产厂商供应，举例地平线，但主要供应商仍为海外厂商，尤其在单价40万元以上车型市齐集，英伟达、英特尔、高通占有较大份额。

“这些跟智能驾驶、智能座舱有关的芯片可能更大略辅助汽车的各别化卖点，关于车企来说，至少需要掌捏对芯片的抑止权，诚然他们不一定要我方分娩，但一定要具备掌控身手。”吴全向记者强调。

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