新浪科技讯 7月2日晚间音信，在本日的荣耀Magic V5暨AI末端生态发布会上，荣耀CEO李健发扮演讲。

　　这次，荣耀发布了转型AI末端生态公司后的首款旗舰居品荣耀Magic V5。李健默示，两年前，荣耀Magic V2以9.9mm的闭合态厚度，引颈折叠屏手机投入毫米时间。今天，全新荣耀Magic V5再次冲破行业极限，薄至8.8mm，轻至217g，是各人最轻最薄折叠旗舰。

　　他默示，飘零的要津在于电板，荣耀Magic V5搭载新一代青海湖电板，是行业首发的15%硅含量电板，集大容量、耐低温、长命命三位一体。另外他败露，最新一代青海湖刀片电板，其单膜片厚度仅0.18mm，硅含量达25%，能量密度达到行业最高901Wh/L，并领有6100mAh容量。

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